ソルダレジストコーティングを施したプリント配線板導体箔間の耐電圧特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-101

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Surge dielectric Strength of Solder Resist of Printed Circuit Board

著者名: 永嶋 義行(東京理科大学),馬場 旬平(東京理科大学),首藤 克彦(東京理科大学),正田 英介(東京理科大学)

著者名(英語): Yoshiyuki Nagashima(Science University of Tokyo),Junpei Baba(Science University of Tokyo),Katsuhiko Shutoh(Science University of Tokyo),Eisuke Msada(Science University of Tokyo)

キーワード: プリント配線板|サージ

要約(日本語): 一般にプリント配線板を保護するソルダレジストコーティングは各種サージなどに対する絶縁耐力強化への寄与が大きいと考えられる。ソルダレジストコーティングの耐サージ特性を検討するため、間隙長が0.03mm～0.5mmのモデルプリント配線板を使用し、耐サージ特性を測定した。プリント配線板のサージ絶縁耐力については、ソルダレジストの厚さ、背面の電極の有無によりその特性は異なるため背面電極の有無、基材の厚さを変化させて実験を行った。この結果、背面電極のある試料においては背面電極のない試料より絶縁耐力が15％程度低下した。また、ソルダレジストの厚さを増すことにより絶縁耐力が上昇する結果が得られた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 556 Kバイト