高次構造制御型高熱伝導エポキシ樹脂

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-114

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): High Thermal Conductive Epoxy Resins with Controlled High Order Structures.

著者名: 赤塚 正樹(日立製作所),竹澤由高 (日立製作所)

著者名(英語): Masaki Akatsuka(Hitachi Research Laboratory,Hitachi,Ltd.),Yoshitaka Takezawa(Hitachi Research Laboratory,Hitachi,Ltd.)

キーワード: 熱伝導率|エポキシ樹脂|高次構造|フォノン|メソゲン|スメクチック

要約(日本語): 樹脂は軽量かつ成型容易であることから、電気・電子機器における絶縁体として好適である。しかしながら、その熱伝導率は金属やセラミックスに比べて1～3桁小さく、機器から発生する熱の放散の大きな抵抗となっており、樹脂自体の高熱伝導化は非常に重要な課題である。これまで我々は、ビフェニル基を有するエポキシ樹脂の熱伝導特性に関して検討し、ビフェニル基のミクロな配列による高次構造を樹脂内部に形成させることで樹脂自体の熱伝導率が最大で1．7倍になることを見出した。本研究では、より高度な高次構造制御可能なエポキシ樹脂の検討により、汎用のエポキシ樹脂に比べて最大で5倍の熱伝導率を有するエポキシ樹脂を得た。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 165 Kバイト