プリント基板探傷におけるマルチECTプローブの形状と特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-106

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Configuration and Characteristics of Multi-ECT Probe for Inspection of Printed Circuit Boards

著者名: 中村 和倫(金沢大学),竹谷 明人(金沢大学),山田 外史(金沢大学),岩原 正吉(金沢大学)

著者名(英語): Kazunori Nakamura(Kanazawa University),Akihito Taketani(Kanazawa University),Sotoshi Yamada(Kanazawa University),Masayoshi Iwahara(Kanazawa University)

キーワード: うず電流探傷法|マルチECTプローブ|プリント基板|ソレノイドコイル|ミアンダコイル

要約(日本語): 本研究では，非破壊検査の一種である渦電流探傷法（ECT：Eddy Current Testing）を応用し，プリント基板（PCB：Printed Circuit Boards）の製造段階における探傷検査を目的としている．センサ部分は，励磁コイルにミアンダコイル，検出コイルにソレノイドコイルを用いて，欠陥部分の直交磁束を検出する．ソレノイドコイルの配置を工夫し検査時間短縮のためにマルチECTプローブの形状と走査方向を検討した．検査対象物である直線的なPCB配線0．1mmから0．6mmの断線欠陥に対して，ミアンダコイルのピッチ幅は0．4mmが最適であることを確認した．今後，検出信号ΔVをマルチプレクサにより合成し，探傷結果を発表する予定である．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 189 Kバイト