商品情報にスキップ
1 1

X線リソグラフィーにおける吸収体によるレジストの加工深さ制御

X線リソグラフィーにおける吸収体によるレジストの加工深さ制御

通常価格 ¥440 JPY
通常価格 セール価格 ¥440 JPY
セール 売り切れ
税込

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-154

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): A processing depth control of resist by mask absorber in X-ray lithography

著者名: 植田 寛康(姫路工業大学),才木 常正(兵庫県立工業技術センター),服部 正(姫路工業大学)

著者名(英語): Hiroyasu Ueda(Himeji Institute of Technology),Tsunemasa Saiki(Hyogo Prefectural Institute of Industrial Research),Tadashi Hattori(Himeji Institute of Technology)

キーワード: LIGA|X線リソグラフィ|X線マスク

要約(日本語): 近年,マイクロシステムの研究の一つとしてLIAGプロセスが注目されている.現状のLIGAプロセスで一般に使用されているX線マスクは吸収体の厚みが一定であり,透過するX線の光子量が一定となるため,得られるレジストパターンは同一深さの柱状形状となってしまう.一方,任意形状を持つ構造体への要求が高まってきている.本研究では,マスク吸収体の厚みに分布を持たせることにより透過するX線の光子量の分布を変え,露光後に得られるレジストパターンの深さ制御について検討を行った.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 136 Kバイト

販売タイプ
書籍サイズ
ページ数
詳細を表示する