電解析出法の最適化と高アスペクト比ニッケルマイクロ金型への応用

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-156

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Optimization of Electroplating for High Aspect Ratio LIGA Ni Mold Inserts

著者名: 北谷 武(佐和鍍金工業),内海 裕一(姫路工業大学),中尾 誠一郎(大和化成研究所),石垣 博行(姫路工業大学),服部 正(姫路工業大学)

著者名(英語): Takeshi,Kitadani|Yuichi,Utsumi|Seiichiro,Nakao|Hiroyuki,Ishigaki|Tadashi,Hattori

キーワード: マイクロシステム|LIGA|電解析出|放射光|ニッケル|内部応力

要約(日本語): 放射光によるディープX線露光と電解析出を用い、マイクロ金型を試作した。ニッケル金型の電解析出には、ワット浴と比べて内部応力が低いスルファミン酸ニッケル電解析出浴を用いた。ここで、電解析出条件と電解析出膜の機械特性(内部応力、ビッカース硬さ)を調べ、上記要求を満足するための電解析出プロセスの最適化を図った。全スルファミン酸ニッケル浴においては、電流密度2A/dm2において電着応力0となった。また応力減少材を添加した場合は、ビッカース硬さ500Hvが得られた。また、得られた電解析出膜をアニールし、硬度変化を調べた。さらに、ニュースバル作製のマイクロレジスト構造体を型とし、高アスペクト比のニッケルマイクロ金型を作製した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 381 Kバイト