常温接合法により積層した薄膜の接合界面の断面TEM観察

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-163

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): TEM Observation of Thin Film Interfaces Bonded by Surface Activated Bonding

著者名: 高橋 睦也(富士ゼロックス),山田 高幸(富士ゼロックス)

著者名(英語): Mutsuya Takahashi(Fuji Xerox),Takayuki Yamada(Fuji Xerox)

キーワード: 透過型電子顕微鏡|薄膜|常温接合法|接合界面|空孔|アモルファス層

要約(日本語): 常温接合法により薄膜パターンを転写積層した微小構造体の接合界面を透過型電子顕微鏡により観察し、高強度・高精度な構造体を作製するための指針を得た。薄膜材料には算術平均表面粗さ（Ra値）で3nmの純AlとAlCu合金を用いた。界面を観察した結果、接合は残留ガスの打ち込みにより生じたと考えられる厚さ約10nmのアモルファス層を介して達成されていることがわかった。また、界面にはボイドがあり、その割合はAlの場合で0.2％、AlCuで2.4%であった。以上より、?残留ガスの打ち込みをなくしてアモルファス層をなくす、?ボイドのない界面とするために薄膜の表面粗さを良好とする、ことが重要であることがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 785 Kバイト