接触型端子を用いたメートル級銀シースBi2223超電導テープの臨界電流分布測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-020

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Measurement for Critical Current Distribution of 1m-order Ag-sheathed Bi2223 Tapes Using Movable Potential Contacts

著者名: 坂元 周作(豊橋技術科学大学),張平祥 (西北有色金属研究院),太田 昭男(豊橋技術科学大学)

著者名(英語): Shusaku Sakamoto(Toyohashi University of Technology),P.X. Zhang(Northwest Institute for Nonferous Metal Research),Akio Oota(Toyohashi University of Technology)

キーワード: 銀シースBi2223超電導テープ|臨界電流|非破壊診断|直流四端子法

要約(日本語): 長尺超電導線材において、臨界電流（Ic）は実用化のうえで重要な特性である。Icは直流四端子法によって決定されるが、超電導線材の長手方向にわたるIc分布測定は、従来のはんだ付けによる方法では非常に困難である。そこで、電圧端子に接触型端子を用いたIc分布自動測定システムを開発し、従来の方法で測定を行ったIc分布と比較、検討を行った。測定には、メートル級銀シースBi2223超電導テープを用いた。測定結果より、接触型端子を用いて測定した超電導テープ長手方向のIc分布と、従来のはんだ付けによるIc分布に差異は認められず、接触型端子を用いた超電導線材のIc分布の評価が可能であることが分かった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 134 Kバイト