バリア入り銀シースBi2223超電導テープの作製と評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-057

グループ名: 【全国大会】平成14年電気学会全国大会論文集

発行日: 2002/03/26

タイトル(英語): Fabrication and Evaluation of Ag-sheathed Bi2223 Superconductor Tapes with Resistive Barriers

著者名: 稲垣 直人(豊橋技術科学大学),福山 一哉(豊橋技術科学大学),高取 洋介(豊橋技術科学大学),稲田 亮史(豊橋技術科学大学),太田 昭男(豊橋技術科学大学),張平祥 (西北有色金属研究院),藤本 浩之(鉄道総合技術研究所)

著者名(英語): Naoto Inagaki(Toyohashi University of Technology),Kazuya Fukuyama(Toyohashi University of Technology),Yosuke Takatori(Toyohashi University of Technology),Ryoji Inada(Toyohashi University of Technology),Akio Oota(Toyohashi University of Technology),Pingxiang Zhang(Northwest Institute for Nonferrous Metal Reseach),Hiroyuki Fujimoto(Railway Technical Research Institute)

キーワード: 超電導テープ|Bi2223|交流通電損失|抵抗性バリア

要約(日本語): テープ面に対して平行に抵抗性のバリア層を導入した銀シースBi2223超電導テープをPIT法により作製、評価を行った。なお加工にはテープの矩形変形が可能な2軸ロールドロウベンチを用いた。その結果抵抗性バリア層を導入したテープのJcはバリア層のないテープと比較してほとんど劣化することがなく、試料の残留磁場分布測定の結果から長手方向の均一特性は高いことが観察できた。また、バリア入りテープの交流通電損失は、バリアなしのテープよりも低い値を示した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 159 Kバイト