プリント配線板の絶縁低下評価方法の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-017

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): Study on detective method of insulation degradation between wirings on printed wiring board

著者名: 本山 建雄(産業安全研究所)

著者名(英語): Tatsuo Motoyama(National Institute of Industrial Safety)

キーワード: プリント配線板|絶縁低下の検出|マイグレーション

要約(日本語): プリント配線板の配線間絶縁の低下を配線間の周波数特性により評価する方法について検討した。一般に、配線間の距離が短く、延べ長さが大きい平行配線はコンデンサーと同様の特性を示すと考えられることから、配線板の周波数特性を測定し、損失係数が小さくなる周波数と絶縁抵抗との相関性について検討した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 653 Kバイト