ソルダーレジストコーティングを施したプリント配線板導体箔間の耐サージ電圧特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-021

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): Surge Dielectric Strength of Printed Circuit Board

著者名: 永嶋 義行(東京理科大学),馬場 旬平(東京理科大学),首藤 克彦(東京理科大学),正田 英介(東京理科大学)

著者名(英語): Yoshiyuki Nagashima(Tokyo University of Science),Junpei Baba(Tokyo University of Science),Katsuhiko Shutoh(Tokyo University of Science),Eisuke Masada(Tokyo University of Science)

キーワード: プリント配線板|絶縁特性

要約(日本語): 一般にプリント配線板を保護するソルダーレジストコーティングは各種サージに対する絶縁耐力強化への寄与が大きいと考えられ、我々はソルダーレジストの絶縁耐力を検討するため、モデルプリント配線板を使用し、インパルス絶縁破壊電圧の測定をプリント板の形状、温湿度といくつか条件を変えて測定を行った。その結果、常温でのインパルス絶縁破壊電圧の値は10ｋＶ程度であり、温度、湿度の上昇に伴いインパルス絶縁破壊電圧は低下する傾向がある

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 378 Kバイト