高熱伝導体の開発(III)

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-087

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): Thermally Conductive Composites (III)

著者名: 岡本 徹志(東芝),澤 史雄(東芝),山根 章弘(三重大学),富村 哲也(三重大学),中村 修平(三重大学),高橋 文明(名古屋市工業研究所)

著者名(英語): Okamoto Tetsushi(Toshiba Corpolation),Sawa Fumio(Toshiba Corpolation),Akihiro Yamane(Mie University),Tomimura Tetsuya(Mie University),Shuhei Nakamura(Mie University),Takahashi Fumiaki(Nagoya Municipal Industrial Research Institute)

キーワード: 高熱伝導体|熱伝導率|弾性率|複合体

要約(日本語): 高い熱伝導率を有する材料の開発が望まれている。本報告は、絶縁性樹脂に窒化ホウ素(BN)及びカーボンブラック（CB）から成る複合体の熱伝導率の変化を、弾性率の観点から検討したものである。熱可塑性樹脂としてポリエチレン(HY430:三菱化学)またはpolyA(クラレ)を用いた。CBの充填がない場合は、両複合体はほぼ同じκの値を示している。しかしながら、CBの充填に伴いpolyA+BN+CB系複合体のκは大きく増加し、PE+BN+CB系複合体のκはほとんど一定である。PE+BN+CB系複合体の弾性率は、polyA+BN+CB系複合体に比べ極めて大きな弾性率を示すが、CBの充填に伴う変化をほとんど示さない。一方、polyA+BN+CB系複合体の弾性率は、CBの充填に伴い増加している。絶縁性樹脂にBN及びCBを充填した複合体の熱伝導率は、弾性率の大きさそのものより、充填によりどのように弾性率が変化するかが一つの因子であることが示唆された。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 624 Kバイト