商品情報にスキップ
1 1

異なる充填材を用いた複合体の絶縁破壊の強さ

異なる充填材を用いた複合体の絶縁破壊の強さ

通常価格 ¥440 JPY
通常価格 セール価格 ¥440 JPY
セール 売り切れ
税込

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-104

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): Dielectric Breakdown Strength of Composites made with Various Fillers

著者名: 富村 哲也(三重大学),中村 修平(三重大学),岡本 徹志(東芝)

著者名(英語): Tetsuya Tomimura(Mie University),Shuhei Nakamura(Mie University),Tetsushi Okamoto(Toshiba Corporation)

キーワード: ポリエチレン|カーボンブラック|複合体|絶縁破壊|炭化珪素|四三酸化鉄

要約(日本語): 高密度ポリエチレンと四三酸化鉄(Fe3O4)及び炭化珪素(SiC)をそれぞれ充填した複合体を対象として、パーコレーション閾値以下の絶縁破壊の強さEBを調べた。その結果、四三酸化鉄を充填した試料系の絶縁破壊の強さのpに対する変化の仕方はEB∝(pc?p)νで表現され、その臨界指数νが0.9であることが示唆された。一方、炭化珪素を充填した試料系においてはEB∝(pc?p)νの関係にうまく従わなかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 801 Kバイト

販売タイプ
書籍サイズ
ページ数
詳細を表示する