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異なる充填材を用いた複合体の絶縁破壊の強さ
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カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-104
グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集
発行日: 2003/03/17
タイトル(英語): Dielectric Breakdown Strength of Composites made with Various Fillers
著者名: 富村 哲也(三重大学),中村 修平(三重大学),岡本 徹志(東芝)
著者名(英語): Tetsuya Tomimura(Mie University),Shuhei Nakamura(Mie University),Tetsushi Okamoto(Toshiba Corporation)
キーワード: ポリエチレン|カーボンブラック|複合体|絶縁破壊|炭化珪素|四三酸化鉄
要約(日本語): 高密度ポリエチレンと四三酸化鉄(Fe3O4)及び炭化珪素(SiC)をそれぞれ充填した複合体を対象として、パーコレーション閾値以下の絶縁破壊の強さEBを調べた。その結果、四三酸化鉄を充填した試料系の絶縁破壊の強さのpに対する変化の仕方はEB∝(pc?p)νで表現され、その臨界指数νが0.9であることが示唆された。一方、炭化珪素を充填した試料系においてはEB∝(pc?p)νの関係にうまく従わなかった。
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 801 Kバイト
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