ECTプローブを用いた微小金属球の検出への検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-179

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): ECT Probe for Inspection of Micro Metal Ball

著者名: 萩野 剛(金沢大学),中村 和倫(金沢大学),山田 外史(金沢大学),岩原 正吉(金沢大学)

著者名(英語): Takeshi Hagino(Kanazawa University),Kazunori Nakamura(Kanazawa University),Sotoshi Yamada(Kanazawa University),Masayoshi Iwahara(Kanazawa University)

キーワード: うず電流探傷法|金属球|マイクロセンサ

要約(日本語): 非破壊検査の一つであるうず電流探傷法（ＥＣＴ：ＥｄｄｙＣｕｒｒｅｎｔＴｅｓｔｉｎｇ）は，金属構造物の重要な欠陥検査法である．我々はその応用例として，ECTプローブを用いた高密度プリント基板配線検査への可能性を検討しており，今回うず電流を誘導させる検査対象物が，微小金属球（直径0.1?1.0mm）となった場合に対応できるか確認を行う．微小金属球として，ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）とプリント基板の接合に用いられるはんだボールがある．ＢＧＡ配線の高密度化によるパッケージの小型化から，ボールピッチが狭くなりはんだボールの配列不良が問題視されている．そこでECTプローブを用い，はんだボールの位置・形状を確認できるか検討する．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 281 Kバイト