Si基板折り曲げによるトーションマイクロミラーの開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-145

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): Development of Torsion Micro-mirror Using Wafer Bending Technique

著者名: 石杜昌弘 (東北大学),宋鍾亨 (東北大学),佐々木実 (東北大学),羽根一博 (東北大学)

著者名(英語): Ishimori/Masahiro (Tohoku University),JongHyeong Song(Tohoku University),Sasaki/Minoru (Tohoku University),Hane/Kazuhiro (Tohoku University)

キーワード: トーションミラー|マイクロマシン

要約(日本語): フォトリソグラフィ技術は、平面を対象とし、３次元的な深い構造に対してはそのまま応用することができない。マイクロマシン技術において、３次元構造を実現するには比較的困難な製作工程が必要とされる。我々は、Si基板折り曲げ技術により３次元構造を実現した。この技術では、Si基板を選択的に直線状にSiの厚みを薄くしたり、加熱によって柔らかくなるポリマー材料と置き換えたりすることで、Si基板を２つ以上の部分に分け、基板ごと折り曲げることによって平面的構造から立体的構造を製作する。技術的な難易度を高めることなく立体構造を設計、製作できる。この技術を用い、vertical comb マイクロアクチュエータを製作し、トーションマイクロミラーを試作し、特性を調べたので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 777 Kバイト