SOIウェハの貼り合わせを用いたフリースタンディングワイヤの作製

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-149

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): Fabrication of the free-standing wire based on bonding two SOI wafers

著者名: 菊池 菜穂子(関西大学),青柳 誠司(関西大学),高野 政晴(関西大学),橋口 原(香川大学)

著者名(英語): Nahoko Kikuchi(Kansai University),Seiji Aoyagi(Kansai University),Masaharu Takano(Kansai University),Gen Hashiguchi(Kagawa University)

キーワード: ナノワイヤ|櫛歯型静電マイクロアクチュエータ|貼り合わせ|SOI

要約(日本語): 本研究では将来的にSiナノ構造の機械?電気特性の相関を明らかにするために，Siワイヤの一端に櫛歯型静電マイクロアクチュエータを一体型で作製し，そのアクチュエータによりSiワイヤに応力を加えて，その時の電気特性（ピエゾ抵抗効果）の変化を測定した（ただし現段階ではワイヤはマイクロメータサイズである）．本デバイスの特徴は，1)SOIウェハの貼り合わせを用いてワイヤをフリースタンディングさせることにより，基板等を介さずにアクチュエータからワイヤに直接応力を加えることが出来ること，2)ワイヤはウエットエッチングを基本としたLOCOSにより作製すること（断面形状は三角形になる），3)櫛歯型アクチュエータと一体化したこと，である．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,371 Kバイト