マイクロデバイスのダイシング方法の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-152

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): Evaluation of a Method to Dice Microdevices Processed with Si-Micromachining

著者名: 難波 入三(日立製作所),根津裕一 (日立製作所)

著者名(英語): Irizo Naniwa(Hitachi,Ltd.),Yuichi Nezu(Hitachi,Ltd.)

キーワード: マイクロマシニング|マイクロデバイス|ダイシング|マイクロマシン

要約(日本語): Siマイクロマシニングプロセスを利用したマイクロデバイスには、両面に凹凸や配線、穴等が施されているものがあり、そのダイシングは半導体デバイスのそれと比較して一般的に非常に難しく、量産化には様々な問題を解決しなければならない。本報告では、LSIの検査に用いるマイクロプローブを例に挙げ、まずそのダイシングにおける課題を述べ、次に配線やブレードの適正化により、それらの課題を解決した手法について報告する。本手法により、配線の切断不良によるリーク不良を80%から0.1%以下に低減できた他、表面汚れやチッピング等の問題も解決できた。本成果は他の多くのマイクロデバイスのダイシングにも応用できると考える。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,898 Kバイト