リアクトル型限流器用MgO基板Bi-2223厚膜超電導円筒体の開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-144

グループ名: 【全国大会】平成15年電気学会全国大会論文集

発行日: 2003/03/17

タイトル(英語): Development of Bi-2223 thick film cylinder for inductive type fault current limiter

著者名: 市川 路晴(電力中央研究所),門 裕之(電力中央研究所),渋谷 正豊(電力中央研究所),小嶋 正大(同和鉱業),川原 正和(同和鉱業),松村 年郎(名古屋大学)

著者名(英語): Michiharu Ichikawa(CRIEPI),Hiroyuki Kado(CRIEPI),Masatoyo Shibuya(CRIEPI),Masahiro Kojima(Dowa Mining Co.,LTD.),Masakazu Kawahara(Dowa Mining Co.,LTD.),Toshiro Matsumura(Nagoya University)

キーワード: 限流器|高温超電導体|厚膜

要約(日本語): リアクトル型限流器の開発を行ってきており，その超電導体として多結晶MgO平板基板上にBi-2223厚膜を形成した厚膜超電導体を開発した。この開発したBi-2223厚膜は，冷間静水圧圧縮CIPを焼成過程で適用し，結晶の配向性を高めて，高いJcを達成している。開発を進めている誘導型限流器では超電導体は円筒形状となる。限流器の実用化へ向けては，大口径の円筒体が要求される。しかしながら，大口径の基体上にBi-2223厚膜を成膜したとき，局部的膜の剥離が生じた。膜の剥離を抑制する技術としてMgO基体とBi-2223厚膜との間にBi-2212を中間層を適用し，厚膜と基板との結合強度の向上を図った。本報告では，Bi-2212を中間層とするBi-2223厚膜の成膜工程と試作したBi-2223厚膜円筒体を用いたモデル限流器の基本性能について報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,625 Kバイト