高熱伝導エポキシ樹脂の高次構造解析と積層板の試作検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-050

グループ名: 【全国大会】平成16年電気学会全国大会論文集

発行日: 2004/03/17

タイトル(英語): High-order structure of high thermal conductive epoxy resins and feasibility study on laminates

著者名: 福島 敬二(日立製作所),高橋 裕之(日立製作所),竹澤由高 (日立製作所),服部 将司(新神戸電機),伊藤 玄(新神戸電機),米倉 稔(新神戸電機)

著者名(英語): Keiji Fukushima(Hitachi,Ltd.),Hiroyuki Takahashi(Hitachi,Ltd.),Yoshitaka Takezawa(Hitachi,Ltd.),Masashi Hattori(Shin-Kobe Electric Machinery Co.,Ltd.),Makoto Itou(Shin-Kobe Electric Machinery Co.,Ltd.),Minoru Yonekura(Shin-Kobe Electric Machinery Co.,Ltd.)

キーワード: 熱伝導率|エポキシ樹脂|高次構造|液晶性高分子|メソゲン|積層板

要約(日本語): 自由電子を持たない樹脂材料の熱伝導率を向上させるためには,フォノンの散乱を抑制するための秩序性の改善が必要と考えられる。我々は,樹脂内部でナノレベルの高次構造を形成することにより,ミクロな秩序性を向上させることで,マクロな熱伝導率を向上させることが可能であることを見出した。本報告では,まず,高熱伝導エポキシ樹脂の組織観察結果を報告する。TEM観察ではナノレベルの高次構造が確認され,AFM観察では数μmサイズの多角形のドメインが密に並んだメゾスコピック組織が観察された。さらに,応用検討の一つとして行った積層板試作から,樹脂の高熱伝導性がコンポジット化しても発揮されることが確認できた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 785 Kバイト