温度勾配下における高分子フィルム中の空間電荷分布と破壊遅れ時間

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-069

グループ名: 【全国大会】平成16年電気学会全国大会論文集

発行日: 2004/03/17

タイトル(英語): Space Charge Distribution and Breakdown time lag in Polymer Films under Temperature Gradient

著者名: 中鋪泰昌 (愛媛大学),門脇 一則(愛媛大学),西本 榮(愛媛大学),木谷 勇(愛媛大学)

著者名(英語): yasumasa nakashiki(Ehime University),kazunori kadowaki(Ehime University),sakae nishimoto(Ehime University),isamu kitani(Ehime University)

キーワード: 温度勾配|パルス静電応力法|破壊遅れ時間|電界歪み|空間電荷分布

要約(日本語): パルス静電応力法をもちいて温度勾配下における高分子フィルム中の空間電荷分布と破壊遅れ時間を絶縁破壊発生まで測定した。その結果温度勾配の存在によって時間経過とともに高温側から電荷が注入されフィルム内部で蓄積することで電界歪みを引き起こしていることがわかった。また、破壊遅れ時間をラウエプロットに示した。すると、陽極側加熱の方が陰極側加熱よりも早く破壊に至ることがわかった。しかし、最大電界強度の値は陰極側加熱の方が大きくなっている。よって、最大電界がある値を超えて絶縁破壊に至っているのではないことがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,057 Kバイト