マイクロ電鋳法における電鋳条件の最適化

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-121

グループ名: 【全国大会】平成16年電気学会全国大会論文集

発行日: 2004/03/17

タイトル(英語): Ootimization of Nickel Electroforming

著者名: 浮田 芳昭(姫路工業大学),出井 一義(中西金属工業),中郷 直樹(イケックス工業),服部 正(姫路工業大学)

著者名(英語): Yoshiaki Ukita(Himeji Institute of Technology),kazuyoshi Idei(NAKANISHI METAL WORKS CO.,Ltd.),Naoki Nakago(IKEX Industry CO.,Ltd.),Tadashi Hattori(Himeji Institute of Technology)

キーワード: 電鋳|LIGA

要約(日本語): LIGAプロセスにおいての電鋳工程は、最終的な製品を成形するときに用いる金型を作製する工程であり、この金型のよしあしが製品のよしあしであるといっても過言ではない。そこで本稿では電鋳金型の最大の課題である電着応力に起因する金型の歪みを解消する実験を行い、さらに実験より得られた最適な条件よりマイクロ電鋳金型の試作を行った。実験では浴のpH,浴温、極板間距離をそれぞれ3通りの値に変化させ合計で27通りの電鋳条件を試し電着物に生じた歪みを測定した。結果、4インチ基板に電鋳を施し厚さ3ミリで歪も少ない良好なマイクロ電鋳金型の電鋳が可能となった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 838 Kバイト