600V-50A SiC-SBDモジュール直列接続評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-001

グループ名: 【全国大会】平成16年電気学会全国大会論文集

発行日: 2004/03/17

タイトル(英語): Evaluation of the Series Connection of 600V-50A SiC-SBD Module

著者名: 小谷 和也(東芝),松本 寿彰(東芝),齋藤涼夫 (東芝),高尾 和人(産業技術総合研究所),茂木 宝博(産業技術総合研究所),八尾 勉(産業技術総合研究所),荒井 和雄(産業技術総合研究所)

著者名(英語): kazuya Kodani(Toshiba Corp.),Toshiaki Matsumoto(Toshiba Corp.),Suzuo Saito(Toshiba Corp.),Kazuto Takao(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Takahiro Mogi(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Tsutomu Yatsuo(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology),Kazuo Arai(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)

キーワード: シリコンカーバイド|ショットキーバリアダイオード|直列接続

要約(日本語): 近年、600Vのシリコンカーバイドのショットキーバリアダイオード(SiC-SBD)が市販され注目されている。より高電圧の応用には、SiC-SBDの耐電圧を高くするか、直列接続を行う必要がある。本稿ではSiC-SBDの直列接続について評価した結果、バランス抵抗、バランスコンデンサを付加することで、SiC-SBD直列接続が実現できることを確認した。またモジュールの容量特性もしくはリーク電流特性をそろえることで、バランスコンデンサが必要でなくなることを確認した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 673 Kバイト