IGBTモジュール内のチップ電流測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-006

グループ名: 【全国大会】平成16年電気学会全国大会論文集

発行日: 2004/03/17

タイトル(英語): Chip current measurement in IGBT Modules

著者名: 土門 知一(東芝ビジネス&ライフサービス),大村一郎 (東芝),小谷 和也(東芝),小倉 常雄(東芝)

著者名(英語): Tomokazu Domon(Toshiba Business & Life Service),Ichiro Omura(Toshiba Corporation),Kazuya Kodani(Toshiba Corporation),Tsuneo Ogura(Toshiba Corporation)

キーワード: IGBT|モジュール|チップ|電流測定|ロゴスキーコイル

要約(日本語): モジュール型IGBTの大電流化に伴い、パッケージ内でのチップ並列化が行われている。しかし、並列チップ数が増加すると特定チップへの電流集中が起こりやすく、遮断電流の低下が問題となる。そのためチップ電流の均一動作のための設計とチップ電流計測による実験的な検証が必要となっている。モジュール型IGBTの内部構造を変えることなく、ボンディングワイヤーにクリップすることで、チップ毎の電流を計測できる小さなロゴスキーコイルの開発と実際のIGBTモジュールでの16チップの電流を同時に計測した結果を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,036 Kバイト