600V-SiC-SBDを用いた300Wチョッパ変換器の体積予測

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-086

グループ名: 【全国大会】平成16年電気学会全国大会論文集

発行日: 2004/03/17

タイトル(英語): Volume Estimate of 300W Chopper Converter using 600V-SiC-SBD

著者名: 附田 正則(東芝セミコンダクター社),大村一郎 (東芝セミコンダクター社),齋藤 渉(東芝セミコンダクター社),土門 知一(東芝ビジネスアンドライフサービス),小倉 常雄(東芝セミコンダクター社)

著者名(英語): Masanori Tsukuda(TOSHIBA Corp. Semiconductor Comp.),Ichiro Omura(TOSHIBA Corp. Semiconductor Comp.),Wataru Saito(TOSHIBA Corp. Semiconductor Comp.),Tomokazu Domon(Toshiba Business & Life Corp.),Tsunoe Ogura(TOSHIBA Corp. Semiconductor Comp.)

キーワード: SiC|SBD|チョッパ回路|損失|インダクタ|ヒートシンク

要約(日本語): 耐圧600VのSiCショットキーバリアダイオード(SiC-SBD)を用いた出力300Wチョッパ回路を試作し、損失測定の結果と部品の体積からチョッパ変換器の体積を見積もった。その結果、SiC-SBDを用いると従来から用いられているSi-pinダイオードを用いた時に対して損失が大きく減ることが分かり、パワー密度にして32W/ccを達成出来る可能性を得た。SiC-SBDを用いることにより今後の電源の小型化は加速されるが、放熱機構の体積縮小が更なる小型化のキーポイントになる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,637 Kバイト