ゴムモ-ルド品の充填解析

カテゴリ: 全国大会

論文No: 7-101

グループ名: 【全国大会】平成16年電気学会全国大会論文集

発行日: 2004/03/17

タイトル(英語): Numerical Solution of Injection Process for Rubber Molding

著者名: 志関誠男 (フジモールド),町田 浩一(フジモールド),吉川 秀雄(プラメディア),北園 沙織(プラメディア),竹中 義雄(解析技術)

著者名(英語): Nobuo Shiseki(Fujimold Ltd.),Kouichi Machida(Fujimold Ltd.),Hideo Yoshikawa(Plamedia Corp.),Saori Kittazono(Plamedia Corp.),Yoshio Takenaka(Numerical Analysis Ltd.)

キーワード: 配電部品|ゴムモ-ルド品|充填解析|数値解析|実験との比較

要約(日本語): 金型内に原料ゴムを充填し加圧下で架橋させるゴムモ-ルド品の製造では、巻込み空気を少なく原料ゴムを充填する金型設計が重要である。従来、充填過程は実験的に確認してた。今回(株)プラメディアで開発したSUNDAYBASICによりゴムの充填過程を数値シミュレ-ションし実験により得られた結果と比較した結果、両者が良く一致することを確認した。本数値解析手法を採用すれば金型内のゴム流動過程をビジュアルにシミュレ-ションできるため金型設計の精度向上とスピ-ドアップを図ることが可能となる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 611 Kバイト