プリント基板用絶縁材料の吸水性と空間電荷挙動

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-005

グループ名: 【全国大会】平成17年電気学会全国大会論文集

発行日: 2005/03/15

タイトル(英語): Charge Profiles of Water-immersed Printed Circuit Boards

著者名: 田中 秀郷(早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),福永 香(情報通信研究機構),前野 恭(情報通信研究機構),岡本 健次(富士電機アドバンステクノロジー)

著者名(英語): Hidesato Tanaka(Waseda University),Yoshimichi Ohki(Waseda University),Kaori Fukunaga(National Institute of Information and Communications Technology),Takashi Maeno(National Institute of Information and Communications Technology),Kenji Okamoto(Fuji Electric Advanced Technology)

キーワード: プリント基板用絶縁材料|空間電荷挙動|PEA法

要約(日本語): プリント基板内部でのイオン性不純物の空間電荷挙動は温度や湿度などの影響を受ける。そこで空間電荷挙動への水の影響について調べた。試料は層状構造のガラス/エポキシとアラミド/エポキシを用いた。恒温槽に入れられた温水中(85℃)に試料を浸す水処理を施した後、直流電界(3kV/mm)を印加し続けパルス静電応力(PEA)法により空間電荷を測定した。両試料の質量増加率は水処理時間に伴い増加し、空間電荷分布は水処理を施すことにより表面と内部での電荷が動きやすくなった。ガラス/エポキシでは各層を表していると思われる信号が明瞭になり、アラミド/エポキシでは層の界面に電荷が蓄積されることがわかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,716 Kバイト