高温下におけるポリイミドフィルムの空間電荷分布測定

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-021

グループ名: 【全国大会】平成17年電気学会全国大会論文集

発行日: 2005/03/15

タイトル(英語): Space Charge Measurement on Polyimide Film under High Temperature

著者名: 宮内 肇(松江工業高等専門学校),福間 眞澄(松江工業高等専門学校)

著者名(英語): Hajime Miyauchi(Matsue National College of Tech.),Masumi Fukuma(Matsue National College of Tech.)

キーワード: ポリイミド|空間電荷|高温|絶縁材料|パルス静電応力法

要約(日本語): パルス静電応力法（PEA）は、広く絶縁材料中の空間電荷分布測定に利用されている。絶縁材料の中には、高温で利用されるものもあり、その空間電荷分布から絶縁材料の性能を評価することも考えられる。これまで報告されている測定装置は、武蔵工業大学で開発されたものがある。その最高温度は150℃である。本報告では、高温用絶縁材料として利用されるポリイミドフィルムについて、さらに高温の 250℃までの空間電荷分布を測定する装置を開発した。そして、室温から5℃ごとに空間電荷分布の変化を測定したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 82 Kバイト