エポキシ樹脂ナノコンポジットの絶縁特性に及ぼす温度の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-112

グループ名: 【全国大会】平成17年電気学会全国大会論文集

発行日: 2005/03/15

タイトル(英語): Temperature Dependence of Dielectric and Insulation Properties of Epoxy-Layered Silicate Nanocomposite

著者名: 今井 隆浩(東芝),澤 史雄(東芝),尾崎 多文(東芝),清水 敏夫(東芝),小迫雅裕 (早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学)

著者名(英語): Takahiro Imai(Toshiba Corporation),Fumio Sawa(Toshiba Corporation),Tamon Ozaki(Toshiba Corporation),Toshio Shimizu(Toshiba Corporation),Msahiro Kozako(Waseda University),Toshikatsu Tanaka(Waseda University)

キーワード: ナノコンポジット|エポキシ樹脂|絶縁特性

要約(日本語): これまでの我々の研究で、層状シリケート化合物によりエポキシ樹脂をナノコンポジット化(ナノスケールでの複合化)することで、絶縁特性を向上できることを見出している。電力機器は運転時に熱が発生する場合も多く、高温雰囲気下においても、優れた性能を有する絶縁材料が必要であるため、エポキシ樹脂ナノコンポジットの絶縁特性に温度が与える影響について調査した。ナノコンポジットは、エポキシ樹脂単独(層状シリケート化合物を分散しない)の場合と比較して、室温においては約2倍、80℃においては約6倍の絶縁破壊時間を示した。また、145℃では、ナノコンポジットは20,000分の課電後も絶縁破壊に至らなかった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 849 Kバイト