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GMRセンサを用いたうず電流探傷技術による導電性微小金属球の検出

GMRセンサを用いたうず電流探傷技術による導電性微小金属球の検出

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-151

グループ名: 【全国大会】平成17年電気学会全国大会論文集

発行日: 2005/03/15

タイトル(英語): Conductive Micro-Bead Detection by Eddy-Current Testing Probe with GMR Sensor

著者名: 南出 健八郎(金沢大学),萩野 剛(金沢大学),チョムスワンコムクリット (金沢大学),田海燕 (金沢大学),岩原 正吉(金沢大学),山田 外史(金沢大学)

著者名(英語): Kenhachiro Minamide(Kanazawa University),Takeshi Hagino(Kanazawa University),Komkrit Chomuswan(Kanazawa University),Haiyan Tian(Kanazawa University),Masayoshi Iwahara(Kanazawa University),Sotoshi Yamada(Kanazawa University)

キーワード: うず電流探傷検査|GMR素子

要約(日本語): 本研究は,非破壊検査の一つである渦電流探傷法(ECT:Eddy-Current Testing)技術の新しい応用として,巨大磁気抵抗効果素子(GMRセンサ)を用いたプローブを提案し,それを用いたmmサイズ以下の非磁性層の微小金属球の検出を目的としている.この応用の1つとしてICパケージ技術(BGA:Ball Grid Array)におけるハンダボールの検出がある.本稿ではECTプローブ構成について論じ,現在用いているECT技術によるBGAでのハンダ微小金属球の検出の実験結果,解析モデルによる導電性微粒子の検出の限界を検討し,直径100um以下の金属球をECTにより検出する可能性を調べた.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,314 Kバイト

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