Ni電鋳法によるマイクロ金型の製作

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-135

グループ名: 【全国大会】平成17年電気学会全国大会論文集

発行日: 2005/03/15

タイトル(英語): Electroforming Process of Microstructed Molds

著者名: 木村 太郎(姫路工業大学),中郷 直樹(イケックス工業),竹田 博昭(イケックス工業),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): Taro Kimura|Naoki Nakago|Hiroaki Takeda|Tadashi Hattori

キーワード: 電鋳|電気めっき|シミュレーション

要約(日本語): 電鋳技術は複雑微小な形状のマイクロ金型の製作にも応用可能であるが、製品の平面度や母型転写製の良好なものを得るには無数にある電鋳条件を試行せねばならず、大変効率が悪い。そこで有限要素法による電流密度分布のシミュレーションを行うという方法が考えられる。本研究では市販のシミュレーションソフトで電流密度分布を計算し、実際の実験測定値との比較を行って、精密電鋳金型の作成方法確立を試みた。陰極にTiシード伝導層を与えたSiウェハ、電鋳浴にスルファミン酸ニッケル浴を選択し、あらかじめ内部応力を最適化して実験値との比較を行ったところ、その誤差は数パーセント程度であり、解析結果と実験結果の相関が認められた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 815 Kバイト