プリント配線板の耐サージ特性

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-013

グループ名: 【全国大会】平成17年電気学会全国大会論文集

発行日: 2005/03/15

タイトル(英語): Surge-Proof Characteristic of Printed Circuit Board

著者名: 貫洞 正明(東海大学),間宮 潤悟(東海大学)

著者名(英語): Masaaki Kando(Tokai University),Jungo Mamiya(Tokai University)

キーワード: サージ|プリント配線板|遅れ時間|v-t特性|絶縁破壊

要約(日本語): 近年、プリント配線板は、半導体素子の高機能化、小型化によって、配線パターンの微細化、高密度化が進められている。しかし、近接した配線間において動作電圧は低電圧にも関わらず、プリント配線間の距離がマイクロメータのオーダーであるため、高電界となる。また電源の開閉動作や高速スイッチング動作などで発生するサージによって機器の誤作動や絶縁の劣化などにより、性能確保に支障をきたす恐れがある。そこで電気学会の委員会ではプリント配線板の性能評価、および故障メカニズムの解明を目的とした共同研究が行われている。[1] 今回、プリント配線板の電極間にインパルス電圧を印加して、V-t特性の結果が得られたので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 817 Kバイト