低熱侵入計測用ハーメチックシールの開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-009

グループ名: 【全国大会】平成17年電気学会全国大会論文集

発行日: 2005/03/15

タイトル(英語): A proposal of Thermoelectric Seal for low heat leakage

著者名: 三輪 聖史(中部大学),山本 新(中部大学),浜辺 誠(中部大学),高橋 英昭(中部大学),高木 研一(東洋鋼鈑),中村 圭二(中部大学),山口 作太郎(中部大学),青木 五男(ジェック東理社),金子 充宏(ジェック東理社),後藤修一 (ジェック東理社)

著者名(英語): satoshi Miwa(Chubu University),shin Yamamoto(Chubu University),Makoto Hamabe(Chubu University),Hideaki Takahashi(Chubu University),Kenichi Takagi(Toyo Kohan Co.,Ltd.),keiji Nakamura(Chubu University),Sataro Yamaguchi(Chubu University),Itsuo Aoki(JECC TORISHA CO.,Ltd.),Mitsuhiro Kaneko(JECC TORISHA CO.,Ltd.),shuichi Goto(JECC TORISHA CO.,Ltd.)

キーワード: 熱侵入|ペルチェ素子|ハーメチックシール|ペルチェ電流リード

要約(日本語): 超伝導低温システムでの問題の一つに熱侵入がある。これまで大電流を流す電流リードでは熱侵入低減のため、ガス冷却,高温超電導体,熱電半導体等を利用してきた。しかし、低温機器内の被測定物へ接続する計測線からの熱侵入はあまり議論されてこなかった。しかし、計測線一本は細く熱侵入は少ないが、多数本取り付けると熱侵入は少なくない。特に電流導入用のハーメチックシールからの熱侵入は大きくなる。実際、熱侵入の増大によって、被測定物が所定の温度に到達しないことも指摘されてきた。そこでペルチェ電流リードの原理を利用し、最適電流～2A級の新型ハーメチックシールの開発を行なった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,229 Kバイト