伝導冷却Bi2223線と高熱伝導コンポジットの接触における冷却性能評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-010

グループ名: 【全国大会】平成17年電気学会全国大会論文集

発行日: 2005/03/15

タイトル(英語): Cooling performance evaluation in contact condition of Bi-2223 tape and high-thermal-conduction composite

著者名: 有川 実(上智大学),山本 洋之(上智大学),渡邊 暁洋(上智大学),磯 祐介(上智大学),高尾 智明(上智大学),山中 淳彦(東洋紡績),西村 新(核融合科学研究所)

著者名(英語): Minoru Arikawa(Sophia University),Hiroyuki Yamamoto(Sophia University),Akihiro Watanabe(Sophia University),Yusuke Iso(Sophia University),Tomoaki Takao(Sophia University),Atuhiko Yamanaka(Toyobo Co. Ltd.),Arata Nisimura(NIFS)

キーワード: 接触荷重|DFRP|熱暴走|Bi2223

要約(日本語): 伝導冷却型高温超電導コイルの運転においては、超電導線や電極部の効率的な冷却が非常に重要である。我々は熱伝導率が高いコンポジット材料を用い冷却性能を高めることにより、コイルの安定性を向上させる方策を検討している。このコンポジット(DFRP ^(R))は、熱伝導率、加工性、絶縁性などに大変優れており、従来使用されているコイル構造材料に替わる可能性がある。今回の実験より高熱伝導コンポジット材料をBi2223テープに接触させ、適切な荷重を掛ければ、熱暴走を防ぐような効果的な冷却ができる可能性を実験的に示した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 657 Kバイト