減圧アーク処理後におけるSUS430の表面粗さ

カテゴリ: 全国大会

論文No: 1-090

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): Surface Roughness of SUS430 after Low Pressure Arc Treatment

著者名: 稲垣 芳宏(武蔵工業大学),岩尾 徹(武蔵工業大学),湯本 雅恵(武蔵工業大学)

著者名(英語): Yoshihiro Inagaki(Musashi Institute of Technology),Toru Iwao(Musashi Institute of Technology),Motoshige Yumoto(Musashi Institute of Technology)

キーワード: 減圧アーク|表面粗さ|酸化膜除去

要約(日本語): 減圧アークによる表面処理は，表面を余分な廃棄物を出すことなく，高速かつ小音量で表面処理を行うことができることが知られており，この物理現象の解明は，工業的応用を図る上で非常に重要である。しかし，減圧アークを用いた表面処理は，陰極点エネルギーの高さから基板表面粗さが大きくなる傾向にある。本論文では，酸化膜厚さ変化時における表面粗さの変化を調査した。100PaのAr雰囲気中で4種類の酸化膜付きSUS430試験片を20Aの電流で処理した。その結果、酸化膜厚さが100nm付近を底として粗さが上昇したことが分かった。これから、平滑な表面を得るには多少の酸化膜が存在した方が有利になるということが分かった。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 137 Kバイト