高放熱積層板の開発～熱伝導異方性に関する検討～

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-001

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): Development of High Thermal Conductive Laminates: Study on Anisotropic Thermal Conductivity

著者名: 川平 哲也(新神戸電機),伊藤 玄(新神戸電機),金井 淳(新神戸電機),福島 敬二(日立製作所日立研究所),竹澤由高 (日立製作所日立研究所)

著者名(英語): Tetsuya Kawahira(Research and Development Div. Advanced Plastics Development Center),Makoto Itou(Research and Development Div. Advanced Plastics Development Center),Jun Kanai(Research and Development Div. Advanced Plastics Development Center),Keiji Fukushima(Department of Electronic Materials and Devices Research),Yoshitaka Takezawa(Department of Electronic Materials and Devices Research)

キーワード: 高放熱|熱伝導率|基板|積層板|絶縁材料|異方性

要約(日本語): 電子機器の小型化・高性能化から実装部品の発熱や使用環境の高温化が顕著となっており、産業機械等の電源基板や制御基板では大電流化に対応でき、且つ放熱性を持つプリント配線板の要求が高まっている。我々は樹脂内部に高次構造を形成することにより、エポキシ樹脂を高熱伝導化できることを見出しており、更にこれらの樹脂と熱伝導性の高い無機フィラとの複合化により、樹脂絶縁部材の熱伝導率を大幅に高めた積層板を試作した。積層板の高放熱化に関して、材料設計の観点より熱伝導の異方性の把握と制御が重要であると考え、本報告では特に異方性の異なる積層板の試作と、熱伝導異方性の定量的評価を行なった結果を報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 792 Kバイト