恒湿下でのプリント基板用絶縁材料の空間電荷に対する温度の影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-003

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): Effect of Temperature on Space Charge Distribution Profiles in Printed Circuit Board Insulations under Constant Humidity

著者名: 越後 易恒(早稲田大学),田中 秀郷(早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),前野 恭(情報通信研究機構),福永 香(情報通信研究機構),岡本 健次(富士電機AT)

著者名(英語): Yasutsune Echigo(Waseda University),Hidesato Tanaka(Waseda University),Yoshimichi Ohki(Waseda University),Takashi Maeno(National Institute of Information and Communications Technology),Kaori Fukunaga(National Institute of Information and Communications Technology),Kenji Okamoto(Fuji Electric Advanced Technology)

キーワード: 空間電荷|パルス静電応力法|プリント基板|界面分極|アラミド紙|エポキシ樹脂

要約(日本語): 電子機器の小型化に対応して開発が進んでいる部品内蔵基板では，厚さ方向の絶縁性能も重要となる。基板内部に蓄積する空間電荷への温度や湿度の影響を調べるために、40℃55％または20℃55％の恒温恒湿槽内の小型パルス静電応力法空間電荷分布検出装置にアラミド紙/エポキシ樹脂試料を設置して直流電界(=3 kV/mm)を印加し、その後100時間に亘って空間電荷挙動を観測した。試料が吸水すると紙/樹脂の界面には吸水前とは逆極性の電荷が蓄積され、その蓄積速度は20℃より40℃の方が速い。この電荷は紙/樹脂界面での(誘電率/導電率)比の不整合が原因であり、水が樹脂層を覆うことにより極性が反転すると観測した。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,943 Kバイト