PIフィルムの高温下における空間電荷挙動と電気伝導の関連性
PIフィルムの高温下における空間電荷挙動と電気伝導の関連性
カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-022
グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集
発行日: 2006/03/15
タイトル(英語): Space charge and Conduction Current in Polyimide Film in High Temperature Region
著者名: 宮内 肇(松江工業高等専門学校),常松 伸司(松江工業高等専門学校),福間 眞澄(松江工業高等専門学校)
著者名(英語): Hajime Miyauchi(Matsue National College of Technology),Shinji Tsunematsu(Matsue National College of Technology),Masumi Fukuma(Matsue National College of Technology)
キーワード: ポリイミドフィルム|空間電荷|電気伝導|パルス静電応力法|高温
要約(日本語): ポリイミド(PI)フィルムは高温で利用できる高分子で,人工衛星などの過酷な環境下で利用される絶縁材料として利用されている。PIフィルムは耐熱性と加工性に優れていることから,その利用範囲は多方面に拡大しつつある。筆者らはパルス静電応力PEA法と呼ばれる空間電荷分布測定技術を改良して,高温用空間電荷分布測定装置の開発を行ってきた。そして,室温から250℃の高温下までの空間電荷分布の測定を初めて可能にした。ここでは,絶縁性能として重要な高温での電気伝導特性を測定し,これまで測定した空間電荷分布との対比してPIフィルムの電気伝導について考察を行ったので報告する。
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 722 Kバイト
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