ナノ粒子がナノ-マイクロ粒子混合充填エポキシの絶縁破壊特性に与える影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-069

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): Influence of Nano-filler on Insulation Breakdown Properties of Nano- and Micro-filler Mixture Epoxy Composites.

著者名: 今井 隆浩(東芝),尾崎 多文(東芝),清水 敏夫(東芝),久家真一 (早稲田大学),小迫 雅裕(早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学)

著者名(英語): Takahiro Imai(Toshiba Corporation),Tamon Ozaki(Toshiba Corporation),Toshio Shimizu(Toshiba Corporation),Shinichi Kuge(Waseda University),Masahiro Kozako(Waseda University),Toshikatsu Tanaka(Waseda University)

キーワード: ナノコンポジット|エポキシ樹脂|絶縁破壊特性

要約(日本語): これまでの我々の研究で、ナノ粒子とマイクロ粒子をエポキシ樹脂に混合充填することで、絶縁材料に必要な低い熱膨張率と優れた絶縁破壊特性が得られることを見出している。今回、種々のナノ粒子を用いて混合充填した試料を作製し、その絶縁破壊特性を評価したので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 938 Kバイト