GMRセンサ付渦電流探傷プローブによるプリント基板の高速検査手法の検討

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-137

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): PCB Inspection Based on High-Speed Planar Eddy-Current Testing Probe with GMR sensor

著者名: 山田 外史(金沢大学),チョムスワンK (金沢大学),西野 仁展(金沢大学),コガラージR (金沢大学),岩原 正吉(金沢大学)

著者名(英語): Sotoshi Yamada(Kanazawa University),Komkrit Chomsuwan(Kanazawa University),Masanobu Nishino(Kanazawa University),Ravindra Koggalage(Kanazawa University),Masayoshi Iwhara(Kanazawa University)

キーワード: 渦電流探傷法|巨大磁気抵抗センサ|プリント基板|フーリエ解析|品質検査

要約(日本語): 電流探傷法（ECT）による高密度PCBの導線上の欠陥検査法を提案した。これまで，ECTプローブの巨大磁気抵抗センサ(GMR)から得た信号の処理にはロックインアンプが利用し，70 m幅の配線の断線を検出することができた。しかし、ロックインアンプの特性によって検査速度が制限され，製造過程での検査速度において問題があった。本稿では，ECT法による高密度PCB検査について，フーリエ展開による信号の雑音除去と性状検査の速度の向上について検討したので報告する。この結果，本手法により，データ取得速度10 KS/sが可能となり，線幅100 mのプリント基板の断線を検出することができた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 930 Kバイト