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携帯電話用磁性薄膜方向性結合器の基礎検討

携帯電話用磁性薄膜方向性結合器の基礎検討

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-144

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): Basic Investigation of a Directional Coupler Using Magnetic Thin Film for the Cellular Phone

著者名: 滝澤 和孝(信州大学),水田 創(信州大学),中沢 政博(信州大学),佐藤敏郎 (信州大学),山沢清人 (信州大学),三浦 義正(信州大学),三宅 裕子(富士通),秋江 政則(富士通),上原 裕二(富士通),宗像 誠(崇城大学),八木 正昭(崇城大学)

著者名(英語): Kazutaka Takizawa(Shinshu University),So Mizuta(Shinshu University),Masahiro Nakazawa(Shinshu University),Toshiro Sato(Shinshu University),Kiyohito Yamasawa(Shinshu University),Yoshimasa Miura(Shinshu University),Yuko Miyake(Fujitsu Limited),Masanori Akie(Fujitsu Limited),Yuji Uehara(Fujitsu Limited),Makoto Munakata(Sojo University),Masaaki Yagi(Sojo University)

キーワード: 薄膜方向性結合器|磁性体/誘電体ハイブリッド構造|波長短縮|挿入損失|方向性

要約(日本語): 携帯電話で使用されているRF受動デバイスへの適用を目的として,CoFeBアモルファス金属磁性膜/ポリイミド誘電体膜積層構造を有するハイブリッド伝送線路を用いた方向性結合器を試作し,携帯電話の使用周波数(0.8?2GHz)において種々の評価を行った.ハイブリッド伝送線路は,磁性体の導入により大きな波長短縮を有することから、1/4波長デバイス等の飛躍的な小型化が期待されている.デバイスは,Cu結合線路のスペーシング(12μm)により磁界結合を調整し,さらに結合線路の端部に作製した電極スタブの面積(80μm)により電界結合を調整している.方向性結合器の目標仕様としては、挿入損失が0.6dBであること、方向性が10dB以上であること等が挙げられる.伝送特性の評価の結果,挿入損失は0.6dB以下であったが、方向性は3dB程度であり,線路スペーシングや電極スタブの面積を変更して電磁界結合を更に改善する必要がある.

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 872 Kバイト

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