H2Oイオン照射によるSU-8とCu薄膜の密着向上

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-128

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): Increase of Peel Strength between SU-8 and Cu Thin Films through H2O-Ion Irradiation

著者名: 石澤 直也(姫路工業大学),山下 修平(兵庫県立大学),植田 寛康(東海理科),糸魚川 貢一(東海理科),野田 大二(兵庫県立大学),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): Naoya Ishizawa(Himeji Institute of Technology),Shuhei Yamashita(University of Hyogo),Hiroyasu Ueda(TOKAIRIKA co.,LTD.),Kouichi Itoigawa(TOKAIRIKA co.,LTD.),Daiji Noda(University of Hyogo),Tadashi Hattori(University of Hyogo)

キーワード: H2Oイオン|SU?8

要約(日本語): マイクロマシンの分野では高温高圧を用いない接合技術の開発が望まれている。現在，新しい接合技術として水素結合を用いた接合技術が注目されており，イオンガンを用いてH2Oイオンを基材材料に照射し，表面に付加されたOH基を利用した接合方法が報告されている。また，基材材料として樹脂が多く用いられており，異種材料との直接接合方法の確立が要求されている。特に，微細構造体を製作する際に良く用いられるSU-8は，異種材料との直接接合が可能となれば応用範囲がさらに広がる。そこで本研究ではH2Oイオン照射による接合技術を用いてSU-8の表面改質を図り，Cu薄膜との密着性を向上させることを目的とした。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 912 Kバイト