プリント配線板の耐サージ特性に関する研究[II]

カテゴリ: 全国大会

論文No: 4-060

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): Surge-Proof Characteristics for Printed Wiring Board [II]

著者名: 貫洞 正明(東海大学),間宮 潤悟(東海大学)

著者名(英語): Masaaki Kando(Tokai University),Jungo Mamiya(Tokai University)

キーワード: プリント配線板|サージ|V-t特性

要約(日本語): 近年、プリント配線板は、半導体素子の高機能化、小型化によって、配線パターンの微細化、高密度化が進められている。しかし、近接した配線間において動作電圧は低電圧にも関わらず、プリント配線間の距離がマイクロメータのオーダーであるため、10-4?10-5[V/m]と高電界となる。また電源の開閉動作や高速スイッチング動作などで発生するサージによって機器の誤作動や絶縁の劣化などにより、性能確保に支障をきたす可能性がある。そこで電気学会の委員会ではプリント配線板の性能評価、および故障メカニズムの解明を目的とした研究が行われている。今回、プリント配線板における火花放電時間遅れ特性の基板厚さ依存性の結果が得られたので報告する。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 746 Kバイト