フィラメント間に高抵抗バリア層を有するAg/Bi2223多芯テープ線材の作製と評価

カテゴリ: 全国大会

論文No: 5-018

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

タイトル(英語): Fabrication and evaluation of Ag/Bi2223 multifilamentary tapes with interfilamentary resistive barriers

著者名: 稲田 亮史(豊橋技術科学大学),岩田 佳孝(豊橋技術科学大学),ジュネルバンダホン (豊橋技術科学大学),中村 雄一(豊橋技術科学大学),太田 昭男(豊橋技術科学大学),張 平祥(西北有色金属研究院)

著者名(英語): Ryoji Inada(Toyohashi University of Technology),Yoshitaka Iwata(Toyohashi University of Technology),Bandajon Junel(Toyohashi University of Technology),Yuichi Nakamura(Toyohashi University of Technology),Akio Oota(Toyohashi University of Technology),Pingxiang Zhang(Northwest Institute for Nonferrous Metal Research)

キーワード: 高温超電導|テープ線材|フィラメント間結合|交流損失|高抵抗バリア

要約(日本語): 本研究では，フィラメント間に酸化物（Ca-Cu-O）を高抵抗バリア層として介在させたAg/Bi2223多芯テープ線材を作製し，バリア層の導入が交流磁化損失特性におよぼす影響について実験的に検討した。バリア入り線材は通常のパウダー・イン・チューブ法により作製した。完成試料において，Ca-Cu-O層は概ね各フィラメントの周囲に介在していることが確認された。またバリア層の導入に伴う臨界電流密度（Jc）の劣化は15%程度に抑えることができた。作製した試料の交流平行横磁界中における磁化損失を測定した結果，商用周波数領域においてバリア層の導入による磁化損失低減効果を確認することができた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 939 Kバイト