メモリモジュール用リペアラブルアンダーフィル樹脂の開発

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-S16-3

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

著者名: 大内 明 (日本電気),久保雅洋 (日本電気),村上朝夫 (日本電気)

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 4,476 Kバイト