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超薄型SiP・PoPモジュールにおけるはんだ接合技術の開発

超薄型SiP・PoPモジュールにおけるはんだ接合技術の開発

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カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-S16-6

グループ名: 【全国大会】平成18年電気学会全国大会論文集

発行日: 2006/03/15

著者名: 折井靖光 (日本アイ,ビー,エム),鳥山和重 (日本アイ,ビー,エム),尾山幸史 (日本アイ,ビー,エム),中西 徹 (日本アイ,ビー,エム)

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 3,727 Kバイト

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