硬化法およびフィラー分散法がエポキシナノコンポジットの誘電挙動に与える影響

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-020

グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集

発行日: 2007/03/15

タイトル(英語): Effects of Curing and Filler Dispersion Methods on Dielectric Properties of Epoxy-nanocomposites

著者名: 田上 直紀(早稲田大学),岡田 正英(早稲田大学),平井 直志(早稲田大学),田中 祀捷(早稲田大学),大木義路 (早稲田大学),今井 隆浩(東芝),原田 美由紀(関西大学),越智 光一(関西大学)

著者名(英語): Tagami Naoki(Waseda University),Okada Masahide(Waseda University),Hirai Naoshi(Waseda University),Tanaka Toshikatsu(Waseda University),Ohki Yoshimichi(Waseda University),Imai Takahiro(Toshiba Corporation),Harada Miyuki(Kansai University),Ochi Mitsukazu(Kansai University)

キーワード: エポキシナノコンポジット|硬化法|フィラー分散法|空間電荷分布|誘電特性|伝導特性

要約(日本語): 硬化法およびフィラー分散法がエポキシナノコンポジットの誘電挙動に与える影響を調べた。硬化法はアミン硬化剤と酸無水物硬化剤、フィラー分散法は相溶化法と有機化処理法を用い、空間電荷分布、導電率、誘電率を測定した。アミン硬化試料は陽極近傍に多量の負極性ヘテロ電荷、酸無水物硬化試料では少量の正極性ホモ電荷が見られる。その蓄積電荷量はナノコンポジット化によりアミン硬化試料では減少したが、酸無水物硬化試料では増加した。酸無水物硬化試料より、導電率と誘電率が大きく、ヘテロ空間電荷量の多いアミン硬化試料ではイオン伝導が容易に起こっていると考えられる。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 1,178 Kバイト