高放熱積層板の開発～ベース樹脂の効果～

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-119

グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集

発行日: 2007/03/15

タイトル(英語): Development of High Thermal Conductive Laminates: Studies on Effect of Resin

著者名: 辻 雅仁(新神戸電機),伊藤 玄(新神戸電機),金井 淳(新神戸電機),福島 敬二(日立製作所),竹澤由高 (日立製作所)

著者名(英語): Masahito Tsuji(Shin-Kobe Electric Machinery Co.,Ltd),Makoto Itou(Shin-Kobe Electric Machinery Co.,Ltd),Jun Kanai(Shin-Kobe Electric Machinery Co.,Ltd),Keiji Fukushima(Hitachi Ltd.),Yoshitaka Takezawa(Hitachi Ltd.)

キーワード: 積層板|高放熱|熱伝導率|エポキシ樹脂|高次構造制御

要約(日本語): プリント配線板においては、素子の大電流化に対応した放熱性に優れる材料が求められている。樹脂材料としては、高次構造型エポキシ樹脂は汎用のエポキシ樹脂と比較して高い熱伝導率を有するが、今回はその高次構造型エポキシ樹脂の種類を変えて、その効果の検証を行った。汎用エポキシ樹脂より高い熱伝導率を持つ2種の構造の高次構造型エポキシA(0.27W/m・K)と B(0.39W/m・K)を用いて積層板を作製したところ、エポキシBを用いた積層板では、エポキシAを用いた積層板と樹脂以外はまったく同じ構成で、約1.3倍の熱伝導率となった。以上のように、ベース樹脂の熱伝導率を向上することで、構成材を変更しなくとも積層板の熱伝導率を増大出来ることが実証できた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 800 Kバイト