マルチ渦電流探傷プローブによるプリント基板検査

カテゴリ: 全国大会

論文No: 2-154

グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集

発行日: 2007/03/15

タイトル(英語): Inspection Of Print Circuit Board With Multi-Eddy-Current Testing Probe

著者名: 西野 仁展(金沢大学),織田 智弘(金沢大学),Komkrit Chomuswan(金沢大学),山田 外史(金沢大学),岩原 正吉(金沢大学)

著者名(英語): Masanobu Nishino(Kanazawa University),Tomohiro Oda(Kanazawa University),Komkrit Chomuswan(Kanazawa University),Sotoshi Yamada(Kanazawa University),Masayoshi Iwahara(Kanazawa University)

キーワード: うず電流探傷|プリント基板

要約(日本語): 近年の電子産業界では，製品の軽薄短小化・複雑化により，プリント基板(PCB：Print Circuit Board)配線の高密度化は重要な位置付けにある．それに伴い，高度な検査技術が必要不可欠になっている．うず電流探傷法（ECT：Eddy-Current Testing）は高密度なプリント基板配線の欠陥の導電検査として有効な検査法であり，非破壊・非接触かつ導電性の検査であるため，今後ますます大きな貢献をすると期待されている． ECTにおいて，雑音処理の点で従来，同期検波が用いられているが，処理速度の上で問題があるので，フーリエ解析を利用したデータ取得法を用いた．さらにSN比を向上させるため，プローブにマルチセンサのSV-GMRを用いた測定方法を検討した．

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 845 Kバイト