温熱療法用埋込デバイスの構成に関する一検討
温熱療法用埋込デバイスの構成に関する一検討
カテゴリ: 全国大会
論文No: 2-173
グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集
発行日: 2007/03/15
タイトル(英語): Examination of structure about implantable devices for Hyperthermia
著者名: 田倉 哲也(東北大学),丸山 赳(東北大学),佐藤 文博(東北大学),松木 英敏(東北大学),相場 節也(東北大学),佐藤 忠邦(NECトーキン)
著者名(英語): Tetsuya Takura(Tohoku University),Takeshi Maruyama(Tohoku University),Fumihiro Sato(Tohoku University),Hidetoshi Matsuki(Tohoku University),Setsuya Aiba(Tohoku University),Tadakuni Sato(NEC Tokin Corp.)
キーワード: ハイパーサーミア|感温磁性体|ソフトヒーティング法
要約(日本語): ハイパーサーミアとは体温を上昇させて疾病を治療しようとする温熱療法全般のことであるが,近年では特に悪性腫瘍を加温し壊死や増殖防止に至らせるがん治療のことを指すことが多い.我々は,ソフトヒーティング法と呼ばれる,体内に埋め込んだ感温磁性体を高周波磁界で励磁する加温方法を応用する.今回は,発熱量の向上を目標とした素子の設計を行い,温度上昇特性の測定および解析との比較を行った.さらに寒天ファントム中における加温範囲を測定することで,この発熱体の有効範囲を確認した.以上により,本研究の発熱体の特性が示された.
原稿種別: 日本語
PDFファイルサイズ: 732 Kバイト
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