RF-MEMSスイッチにおける熱変形量の測定について

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-104

グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集

発行日: 2007/03/15

タイトル(英語): THE MEASUREMENT OF THERMAL DEFORMATION OF RF - MEMS SWITCH

著者名: 森口 誠(オムロン),佐藤正武 (オムロン),藤城 泰文(住友金属テクノロジー),溝尾 律(住友金属テクノロジー),吉岡 雄一(住友金属テクノロジー),渡辺 秀明(オムロン)

著者名(英語): MAKOTO MORIGUCHI(Omron Corporation),SHOUBU SATO(Omron Corporation),YASUFUMI FUJISHIRO(SUMITOMO METAL TECHNOLGY,INC),OSAMU MIZOO(SUMITOMO METAL TECHNOLGY,INC),YUISCHI YOSHIOKA(SUMITOMO METAL TECHNOLGY,INC),HIDEAKI WATANABE(Omron Corporation)

キーワード: MEMS|スイッチ|熱変形

要約(日本語): MEMSにおいて、熱による機械特性変化の考察は信頼性の高いデバイスを創出するためには、より詳細な検討が必要であったが、その変形量は小さく正確な測定ができていなかった。今回RF-MEMSスイッチの熱による形状変化データを測定対象を加熱炉内におき、レーザ変位計で実測することで得た。測定対象は3mm×3mmの基板上に20μm程度の厚さのSiアクチュエータを持ち対向する電極間で発生する静電力で駆動するRF-MEMSスイッチである。このデバイスを用いて測定した結果Siアクチュエータ中央の縦変位量は0.2から0.4µm/200℃であり、デバイスの形状によっては、機械特性に影響を与えることが考えられる。またガラス基板の縦方向変形は非常に小さく、影響は小さかった。積層膜の構成が重要なことが考察できる。

原稿種別: 日本語

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