H2Oイオンによる表面改質と異種材料接合

カテゴリ: 全国大会

論文No: 3-133

グループ名: 【全国大会】平成19年電気学会全国大会論文集

発行日: 2007/03/15

タイトル(英語): Surface Modification and Different Material Bonding By H2O Ion Irradiation

著者名: 西本 和史(姫路工業大学),植田 寛康(東海理化),石澤 直也(兵庫県立大学),野田 大二(兵庫県立大学),服部 正(兵庫県立大学)

著者名(英語): Kazufumi Nishimoto(Himeji Institute of Technology),Hiroyasu Ueda(TOKAI RIKA CO.,LTD.),Naoya Ishizawa(Univercity of Hyogo),Daiji Noda(Univercity of Hyogo),Tadashi Hattori(Univercity of Hyogo)

キーワード: イオン照射|接合|表面改質|異種材料

要約(日本語): マイクロマシンにおいて微細部品に影響を与えない接合技術は重要である。接着剤を使用せず、また試料に変形を与えない低圧や低温で行う接合技術の一つとして、OH?基の水素結合を利用した接合技術がある。本研究は、H2Oイオン照射による表面改質を行い試料の密着強度を高める実験を行った。イオン照射した試料にCuを密着させた結果、試料とCuの密着強度が未照射時の1.8MPaから7.3MPaまで高まった。さらにCuとエポキシ系光感光樹脂SU-8の異種材料で低温・低圧を目標とした板材直接接合を行った。その結果、0.2MPaの加圧と150℃の加熱によって直接接合させることができた。

原稿種別: 日本語

PDFファイルサイズ: 2,183 Kバイト